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FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目錄一.PROCESS定義二.SMT定義三.PTH定義四.M/BNORMALLAYOUT五.SMTPROCESS六.PTHPROCESS一.PROCESS的定義•制程(PROCESS)----即制造工藝流程,是設計產品制造的工藝,保証產品順利產出,同時要求投入成本盡量減少,產出能力盡可能高,產品品質達到並超出既定要求.process=SMTprocess+PTHprocess制程的主要內容•制程主要包括以下幾方面內容:1)新制程可行性評估2)生產線LAYOUT擬定,產能評估&提升3)人力工時評估&人力利用率評估4)設備投入&利用率評估5)產品品質評估6)產品可靠性驗証7)產品品質提升&失效分析及對策8)原材料品質判定9)作業方法訂定&檢討修訂10)作業過程監控11)COSTDOWN&提供技術支援二.SMT定義•SMT(Surfacemounttechnology)表面著裝技術,表面粘貼技術-----通過一定的工藝過程,將零件貼裝于PCB表面,以達成既定的机械性能和電器性能.SMT基本工藝流程印刷錫膏零件置放迴焊零件貼裝----將零件置放在正确位置,達成既定之零件置放目的迴焊----加熱,使錫膏熔化,將零件和PCB焊接在一起,以達成既定的机械性能電器性能模板印刷----利用模板將錫膏准确地塗布在PCB的正确位置三.PTH定義•業界內常稱謂DIP,其源于波峰焊制程中零件腳浸在錫波中從而達到焊接的目的.此稱謂多用于“日係”工廠.•而PTH是PLATETHROUGHHOLE的簡稱,多用于“美係”工廠,意為板子通孔制程.•業界認知:DIP=PTHPTH基本工藝流程插件波峰焊接M/I----將零件插放在既定的位置,達成插件的目的W/S----將零件通過熔化的焊錫波,利用焊錫將所插之零件與PCB焊接在一起,以達成既定之机械性能電器性能四.MBNORMALLAYOUTPRINTERLOADERC/SIC/SIIC/SIIIM/SIAOIM/SIIREFLOWINVERTERUNLOADERPRINTERAOIAOIAOIC/SIC/SIIC/SIIIREFLOWUNLOADERMIWSAOIM/SIIM/SIAOITEST附注:紅色外框工站為目前公司未使用工站五.SMTPROCESS•SMTprocess主要涉及以下內容:1)PCB制造工藝及品質管制2)SOLDERPASTE3)STENCIL4)PRINTERMACHINE5)LOADER6)MATERIAL7)MOUNTINGMACHINE8)REFLOWMACHINE9)AOIMACHINE10)SOP•11)ERSASCOPEEQIP,.•12)X-RAYMACHINE•13)BONDTEST•14)WETTINGBALANCE•15)TEMP,.&HUMIDUTETEST•16)THERMALSHOCKTEST•17)剝離試驗•18)離子濃度分析•19)鹽霧試驗•20)CROSSSECTIONSMTprocessA)錫膏類型的選擇B)錫膏的成份及作用C)錫膏的運輸.儲存D)錫膏的檢驗E)錫膏的使用SOLDERPASTE•錫膏常見分類方式:•RORROSINUNACTIVATED•RMAORROSINMILDLYACTIVATED•RAORROSINFULLYACTIVATED•WSORWATERSOLUABLE•LRORLOWRESIDUEAKA“NOCLEAN”SOLDERPASTE--錫膏的類型選擇我們常用的是RMA型免洗錫膏SOLDERPASTE--錫膏的成份錫膏一般由以下四種物料混合而成:(1)金屬粉末----主要焊接成份,占錫膏重量的90%85%适合于DISPENSING88%适合于SCREENPRINTING90%适合于STENCILPRINTING(2)FLUX----SOLVENTACTIVATORBLANKETMATERIALA)SOLVENT--FORMSSOLUTIONOFACTIVATORANDBLANKETMATERIALB)ACTIVATOR--CLEANSPOWDERANDSURFACETOBESOLDEREDOFOXIDATIONANDPROMOTESWETTINGC)BLANKETMATERIAL--PROVIDESTHERMALCONVEYANCETHROUGHOUTANDPREVENTSREOXIDATION(3)THICKENERIMPARTSA)RHEOLOGICALPROPERTIESTOFACILITATE:A-1DISPENSINGA-2SCREENPRINITINGA-3STENCILPRINTINGB)IMPARTSTHICKNESSABILITYTOMAINTAINCOMPONENTPOSITIONONTHEBOARD(4)THINNERASOLVENTORPASTESYSTEMWITH,ORWITHOUTACTIVATORWHICHISADDEDTOSOLDERPASTETO:A)REPLACEEVAPORATEDSOLVENTSB)ADJUSTVISCOSITYC)REDUCESOLIDSCONTENTSOLDERPASTE--錫膏的成份SOLDERPASTE--錫膏的檢驗內容1.BondingTest2.Solder-jointQuality3.焊點外觀檢驗4.殘留物檢驗5.BGA焊點SIZE檢驗6.合金及不純物檢驗7.銅鏡試驗8.鉻酸銀試紙試驗9.氟含量試驗10.銅片腐蝕試驗11.表面絕緣阻抗12.錫粉粒徑13.錫粉顆粒形狀14.金屬含量試驗15.粘度檢驗16.錫球試驗17.錫膏粘力試驗SOLDERPASTE--錫膏檢驗BONDTESTSOLDERPASTE–錫膏檢驗BGAJointPhotoUnderX-RAY&3DSOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERJOINTQUALITYSOLDERPASTE–錫膏檢驗LEFT:ALPHA63/37OL107E90-3-M20RIGHT:TUPNL-005S42BSOLDERJOINTQUALITYSOLDERPASTE–錫膏檢驗吃錫性TESTSOLDERPASTE–錫膏檢驗TUPNL-005S42BALPHA63/37OL107E90-3-M20Result:相同條件下TUP錫膏某些位置FLUX殘留較多;相同條件下ALPHA錫膏FLUX殘留相對較少殘留物TESTSOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗TUPNL-005S42BSOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗SOLDERPASTE–錫膏檢驗錫膏的運輸儲存使用1.生產使用期限錫膏生產完畢應立即分裝,保存期限為6個月2.錫膏運送條件錫膏運輸過程中應封閉儲裝,並附有冷卻措施,運輸包裝不得破損,標簽不得模糊不清3.錫膏儲存及使用儲存條件:0–10ºC儲存期限:3個月錫膏使用前需回溫6H以上,自動攪拌時間1–4分鐘具体數值需參考攪拌機轉速等新舊錫膏不得混合于同一容器中儲存錫膏印刷在PCB上,120分鐘內需完成迴焊作業,愈時需清洗SMTSTENCILA)STENCIL制作基本原理B)STENCIL基本常識C)STENCIL驗收基本項目D)STENCIL基本開孔方法E)其它鋼板知識了解STENCIL制作基本原理•化学蚀刻(chemicaletching):递减工艺PITCH0.025時較常用•激光切割(lasercutting):递减工艺PITCH0.02“時較常用,隨著LASER技術的成熟,制作成本逐步降低,已經和蝕刻成本相當,業界一般均選用LASER制作STENCIL.特別是NOTEBOOK,MOBILE,PDA,等密度較大的制程中應用十分廣泛•电铸成形(electroforming):递增工艺精度同LASER制作相當,目前業界已較少使用模板制作的方法主要分為三种﹕STENCIL制作基本原理•蝕刻鋼板的制作原理•蝕刻鋼板--用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并腐蝕刻除多餘金屬部分從而制成的金屬板.•覆蓋層將那些不需蝕刻成切口的區域完全蓋住,利用化學腐蝕方法將未覆蓋部分腐蝕掉,再將覆蓋層去除,而后將此金屬薄片利用絲网張緊在框架上,形成我們使用的蝕刻鋼板STENCIL制作基本原理LASER鋼板制作基本原理LASER鋼板:利用激光將金屬薄板上部分區域金屬切割下來以形成所需的開孔,這樣的方式制作而成的鋼板我們稱謂鐳射鋼板鐳射鋼板制作精度高,材料一般為不鏽鋼,使用壽命長,是現行最為流行的鋼板制作方式.STENCIL制作基本原理鋼板的基本組成部分鋼板網框鋼板金屬板部分鋼板張網部分金屬板與張网連接STENCIL制作基本原理鐳射鋼板制作管制項目:1)光斑大小2)波長3)頻率4)切割速度5)金屬板厚度6)張网方式7)張网力量8)金屬板扭曲度STENCIL制作基本原理鋼板驗收基本項目:1)金屬板外觀2)張網外觀3)金屬板有無變形4)開孔孔壁光滑度5)開孔尺寸6)張力大小7)MARK形狀尺寸位置8)鋼板厚度9)開孔數量位置STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法A)MARK的基本開法:盲孔通孔MARK一般為盲孔,內部填充黑色物質EPOXYB)MARK基本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法C)STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出,用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求.之前我們公司有使用,此种鋼板對印刷機及刮刀,鋼板等要求十分高,印刷品質管制較困難.一般不建議使用STEPUP部分STEPDOWN部分STEPDOWN鋼板是金屬板局部厚度降低,以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求.此种鋼板多用與高密度,小間距的零件制程中.如手機板制作,NOTEBOOK等制作過程.STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法D)一般RLC開法(尺寸皆以GERBERFILE內數值為准)WpDpLpDsLsWsPCBPADLAYOUTSTENCILOPENINGSIZEFOR0603&0805CHIPFORRLC(1206)&SMDLEDWs=WpWs=WpLs=Lp–8Ls=Lp-10Ds=Dp+16Ds=Dp+20STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法E)RNRC&RPPCBPADSTENCILLpLsHpHsWpWsVpVsFORRNCNFORRPWs=Wp-6Ws=Wp-6Ls=LpLs=Lp-4Vs=Vp+12Vs=Vp+12Hs=HpHs=Hp+4STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法F)FUSEPCBSTENCILLpLsWsWpDpDsWs=Wp-24Ls=Lp-8DS=Dp+16STENCIL制作基本原理鋼板開孔基本方法G)其他零件開法如:4148DIODE大小CHIP共用的PAD開法PITCH=20MIL的鷗翼腳零件開孔辦法PITCH20MIL的鷗翼腳零件開孔方法PITCH=25MIL25MIL=16MIL等鋼板開孔方法鋼板厚度=6MIL=4MIL=8MIL=5MIL=3MIL等鋼板對應零件的開孔方法NOTEBOOKCONNECT的鋼板開孔方法PININPASTE
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